金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“短矮弹片”的专利，授权公告号CN 222705866 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，一种短矮弹片，贴装于印刷电路板上，所述短矮弹片包括基板、自所述基板后端反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部
